浙江洪量新材科技有限公司
洪量新材
高性能复合三维电极箔 · 物理增材工艺开创者
融 资 计 划 书 · 公 开 版
比容提升 25%+ | 缩体 20%+ | 折弯强度 ×2
正切 AI 服务器电源小型化刚需
投资亮点 · 一页读懂
一种物理增材工艺,把高端电极箔做到数量级领先,正切 AI 供电刚需
25%+

数量级性能领先

比容 1.10 μF/cm²,较国内外一线产品(0.88)提升 25% 以上;折弯强度 105 回,约为同行(50–55)两倍。

20%+

正切 AI 供电刚需

高比容带动电容缩体 20%+,同样机柜空间布更大算力;已取得服务器电源/UPS 高比容化成箔官方鉴定。

100+

已规模化量产

国内率先建成规模化复合三维电极箔产线,累计开发客户 100 余家,多家头部电容厂批量供货。

95%+

四重工艺壁垒

水性浆料配方 · 设备自研 · 铝粉处理 · 热化工艺,直通良率稳定 95% 以上,非短期可复制。

11

自主专利 + 成建制团队

发明与实用新型专利 11 项,行业 30+ 年领军人物宋洪洲牵头,院士及高校平台支撑。

绿色 · 超小型 · 高性能
长寿命 · 高可靠 · 低成本

六大价值,夯实 AI 时代电源基石。

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02
行业拐点 · WHY NOW
算力的竞争,本质是电力的博弈
AI 算力大规模爆发,传统电源系统跟不上;而生产电极箔的传统腐蚀工艺已触及理论上限、深陷环保高压。两条曲线在此刻交汇。

需求端:AI 供电瓶颈

· 服务器内部空间被 GPU/HBM/散热挤占,传统电容体积庞大限制密度

· 训练与推理使芯片功耗瞬时跳变,峰值电力需求剧增

· 千亿级晶体管对电压波动极敏感,电源杂波可致“静默数据损坏”乃至宕机

供给端:传统工艺触顶

· 电化学腐蚀箔比容趋近理论上限,提升空间仅个位数百分比

· 大量强酸、酸性废水废气,持续承压于环保政策

· 高环保与投资成本壁垒,小厂难复产,产业急需新技术路线

行业需要:体积更小 · 储能更强 · 运行更稳 · 绿色环保 的新一代电极箔
03
市场空间
多领域刚需托底,AI 增量打开高端天花板
铝电解电容器受益于消费电子、新能源、汽车、AI、工业等多领域需求;化成箔作为其核心原材料同步扩张,AI 服务器电源成为高端应用核心增长极。
128.7亿→177.6亿

国内化成箔市场规模,2021 → 2025E 来源 新思界

>20亿美元

AI 服务器电容 2026 年规模,同比 >25%;中长期 30–50 亿美元/年

消费电子光伏 / 风电新能源汽车AI 服务器 / 数据中心工业 / UPS
阳极箔在铝电解电容成本占比约 50%,直接决定容量、漏电流、寿命、体积等核心指标。
需求拉动
三股力量同时
推升高端化成箔
AI
AI 算力增量
服务器电源成高端应用核心增长极
国产替代加速
中高端市场打破日企长期垄断
政策推动转型
小型化、环保化升级列入新材料导向
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04
行业基础 · 阳极箔
阳极箔是铝电解电容成本占比最高的核心原材料
阳极箔占电容成本约 50%,直接决定容量、漏电流、损耗、寿命、可靠性与体积。近几十年行业技术进步,大部分围绕阳极箔的比表面积与氧化膜性能提升。
传统工艺路线(电化学腐蚀)
高纯铝锭厚铝光箔腐蚀(成孔·强酸)化成(成膜)化成箔 比容趋近理论上限 · 强酸高污染
洪量工艺路线(3D 复合箔增材 · 物理法)
高纯铝锭高纯铝粉薄铝光箔涂覆烧结成三维多孔化成(成膜)3D 复合化成箔 比容 +25% · 缩体 20%+ · 轻污染
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05
竞争格局
高端长期被日企垄断,国产替代正当时——洪量以新工艺错位卡位
海外巨头 · 日系

NCC/KDK · JCC · TOYAL

长期占据铝电解电容器与化成箔高端市场,年销售达数百亿量级;均基于传统电化学腐蚀工艺,比容已趋近理论上限。

国内 · 上市厂商

东阳光 · 新疆众和 · 海星 · 华锋

已实现中低端国产化、中高端逐步突破;产品仍以腐蚀箔 / 化成箔传统路线为主,受工艺天花板与环保约束。

洪量 · 差异化卡位

国内率先规模化的
复合三维(物理增材)路线

不与传统工艺同质竞争,以数量级性能领先切入高端与 AI 增量市场,环保与成本同时占优。

现有玩家几乎都在传统电化学腐蚀路线(比容已触顶);洪量是国内率先建成规模化的物理增材路线,错位竞争而非挤入红海。
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06
核心差异 · 我们的楔子
传统工艺只剩个位数百分比的提升空间——而我们,是数量级的差距
公司比容 (μF/cm²)折弯强度 R1.0 (回)
洪量1.10105
日本 KDK0.8853
日本 JCC0.9050
国内领先0.8855
其他0.8056
以 530Vf 产品为例;指标已通过国家权威机构认证及多家下游客户验证,并已批量投放市场。

比容 +25% → 电容体积缩小 20%

同样空间装下更多电容、更大算力,直接缓解 AI 服务器供电与密度瓶颈。

折弯强度翻倍 → 可卷绕量产

日企曾率先尝试类似工艺,但未解决卷绕开裂,无法批量用于卷绕生产;洪量已攻克。

数量级差距,而非百分点

传统腐蚀工艺比容仅有百分之几提升空间,与新工艺存在数量级差异。

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07
产品矩阵
以高性能电极箔为核心,高效赋能下游应用
产品主要为中压、高压及超高压高性能复合三维铝箔,氧化膜耐压 215–750Vf,比容较国内一线产品提升 25% 以上,全面适配各型铝电解电容器。
适配电容器类型

贴片 / 固态 / 叠层型

引线型

基板自立型

螺栓端子型

中压高压超高压215–750Vf
引线型电容
贴片 / 固态型
多型号成品电容
复合三维电极箔形貌
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08
技术原理
3D 复合箔增材工艺:
物理方法重做电极箔
将高纯铝粉、溶剂与粘合剂球磨成浆料,涂覆于铝箔基底,烘干后高温烧结,使铝粉之间、铝粉与基底相互冶金级结合,形成三维多孔结构,大幅提升阳极箔表面积。
铝粉浆料涂覆基底烘干高温烧结三维多孔铝箔
+25%

比容提升

20%+

缩体

×2

折弯强度

生产效率 15–25 m/min(传统腐蚀工艺 2–8 m/min);产品覆盖中压、高压、超高压,氧化膜耐压 215–750Vf。
三维多孔结构 · 电镜形貌
09
工艺对比
复合三维增材 vs 传统腐蚀:高效 · 高性能 · 轻污染

高性能复合三维电极箔

工艺复合三维(物理方法)
主要原料高纯铝光箔、高纯铝粉、添加剂、天然气、少量电力
生产效率15–25 m/min
比容1.10 μF/cm² 以上,缩体 20%+
污染除高纯铝废料外无污染物排放,铝流失减少 30%
VS

传统腐蚀箔

工艺电化学腐蚀(化学方法)
主要原料高纯铝光箔、酸液、纯水、大量电力
生产效率2–8 m/min
比容0.80–0.88 μF/cm²
污染废酸、废液、废渣及废气
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竞争壁垒
全方位独家技术,四重壁垒叠加

① 高性能产品配方

独立研制均匀稳定、流变优异的水性浆料配方,攻克铝粉孔径结构、密度、粘结度,已全覆盖中、高及超高压产品。

② 生产设备自研

整套生产设备与核心控制软件自主定制;热化工段主设备定制化生产,交期至少一年半,构成时间壁垒。

③ 铝粉处理技术(行业独有)

独有铝粉处理技术已在湖南洪量投用,出粉率提高、整体成本下降;掌握专用高纯球形铝粉生产技术。

④ 改良热化工艺

采用热化工艺热处理,使铝粉与铝箔实现冶金级结合,保障比容、抗弯折与一致性。

95%+

直通良率稳定

已形成年产 1,000 万平米产能,国内率先具备规模化生产能力的复合三维电极箔产线。

规模化生产线
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产能布局
湖南、浙江两厂,打造体系化工艺流程
浙江洪量主攻高性能复合三维电极箔研产;湖南洪量配套铝粉处理与产能扩展,两厂协同形成从原料到化成箔的体系化产线。
原料处理 / 浆料制备
化成工段
产线车间
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官方科技成果鉴定
AI 算力 · 核心解决方案
为 AI 算力中心电源提供
大功率小型化核心方案
高比容让电容在拥挤的服务器内显著缩体,高储能像“蓄水池”平抑推理功耗的剧烈跳变——直接支撑高功率密度电源设计。
缩体 20%+

同空间更大算力

高储能

平抑功耗跳变

AI 数据中心 · 高功率密度供电
可对外实证 · 第三方鉴定

《科学技术成果鉴定证书》浙仲荣评字〔2023〕第019号

成果名称:服务器电源、UPS 电源铝电解电容器高比容化成箔。经军用电子元器件广州检测中心检测(MEA222020),鉴定结论“国内同类产品领先水平”。

VT ≥ 625V比容 ≥ 0.80升压 ≤ 275s折弯 ≥ 80 回
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商业化验证
已获下游头部客户验证、批量与复购
100+

累计开发客户

已通过工业和信息化部电子第五研究所检验。

3,000–8,000h

105℃ 寿命实测

引线、牛角、螺栓式铝电解电容器批量使用验证。

认证粘性:合作稳定,不易替代

客户对正极箔供应商认证严苛——需可靠性测试、验厂、小批量采购等多步骤,替换供应商时间与成本高。洪量产品与传统工艺原材料一致,客户可沿用既有测试标准与设备,导入顺、粘性强。

已批量供货:日系头部电容厂台系头部电容厂内资龙头电容厂等 100+ 客户
采用洪量电极箔的下游成品电容
已通过权威机构检测
多家头部电容厂验证与复购
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实测验证 · 示例
高性能复合三维化成箔,已批量用于成品电容
引线、牛角、螺栓式铝电解电容器批量使用,105℃ 寿命达 3,000–8,000 小时(数据由客户提供)。
引线产品
400V / 33μF

12.5×18 | 105℃ | 5,000h

引线产品
400V / 30μF

9×23 | 105℃ | 8,000h

牛角产品
450V / 680μF

30×47 | 105℃ | 5,000h

牛角产品
450V / 780μF

30×50 | 105℃ | 5,000h

引线型成品电容
贴片 / 固态型成品
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发展历程
十年技术积累,从实验室到规模化量产
2014
研发团队成立
筹建研发实验室
2016
复合三维电极箔
研制突破 · 首批样品
2019
试产 · 全自动真空
热化设备研制成功
2021
核心发明专利授权
新厂区建设
2023
通过国家检测中心及
多家电容厂认证
2024
一期 1,000 万㎡产能投产
中高压规格量产
2025
收购金源 · 设立湖南洪量
通过浙江省首批次新材料认定
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宋洪洲
董事长 · 总经理
西安交通大学电子材料与元器件专业
行业 30+ 年领军人物
创始人
科班出身 + 一线研发生产,带出过一家行业前三
1988
西安交大本科毕业,参与国内首批引进日本铝箔生产线的建设、投产与运营。
2000–2010
创办桂东电子,任总经理 / 董事长,带领其从 0 增长到 10 亿销售额、净利 1.7 亿,跻身国内铝电容电极箔行业前三。
2010–2019
参与广西铝电解电容产业链拓展整合,积累丰富的上下游资源。
2019.12 至今
全职投身洪量公司运作。
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技术团队 · 研发平台
成建制专业团队 + 院士与高校院所支撑
涵盖材料研发、工艺开发、装备制造、企业管理、质量体系、市场营销的全链条专业团队,多名近 40 年经验的电极箔 / 电容器行业专家。

核心专家

· 绍兴“名士之乡”英才计划 A 类创业人才
· 近 40 年经验电极箔行业专家
· 30+ 年经验铝电解电容器行业专家
· 中国工程院院士
· 北京科技大学教授
· 厦门大学、西安石油大学博士

技术支持平台

北京科技大学浙江大学厦门大学浙江师范大学

· 绍兴市企业技术研发中心
· 绍兴市博士创新工作站
· 杭州研发中心 · 企业研究院

6

全链条职能

材料 · 工艺 · 装备
管理 · 质量 · 市场

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知识产权
系统掌握 3D 复合箔全套技术11 项自主专利
覆盖配方、设备、工艺全链条,已获授权发明专利 5 项、实用新型专利 6 项,并有多项发明专利在审。
一种三维多孔铝电极箔及其制备方法发明
一种多孔电极箔及其制备工艺发明
一种多孔电极箔的热处理工艺发明
一种高折弯强度的电极箔及其制备工艺发明
一种阳极材料化成生产线及化成方法发明
一种阳极材料化成生产线实用新型
一种化成槽循环恒温过滤装置实用新型
一种浮动缓冲延时装置实用新型
一种铝电解电容器电极材料实用新型
具有自润滑功能的带材切刀机构实用新型
铝箔带材平整度调节机构实用新型
知识产权管理台账(节选)
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资质 · 荣誉
国家级与省级资质认证齐备
高新技术企业浙江省专精特新中小企业创新型中小企业浙江省重点首批次新材料省级企业研究开发中心绍兴市博士创新站ISO 9001 / 14001 / 45001
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未来发展方向
关键技术比容水平持续提升
高性能复合三维电极箔关键技术比容水平(520VFe)逐代提升
130
140
150
160 系列
130 → 140 → 150 → 160 系列,逐代提升,技术路线清晰。

持续比容提升

沿 130/140/150/160 系列路线推进,巩固对传统工艺的数量级领先。

面向 AI 的专用化

针对服务器电源、UPS 等高端场景开发专用高比容产品。

规格全覆盖

新增 130/140/150/160μm 多规格,覆盖中高压至超高压全段。

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未来发展方向
共筑下一代算力基础设施生态

稳定算力基础

为数据中心提供持续稳定算力支持,确保复杂 AI 任务高效执行,降低宕机风险。

高可靠材料

选用高可靠性材料保障电源与服务器长期稳定运行,增强抗干扰与耐久能力。

提升算力能效

增强算力同时降低能耗,提高单位能效比,适用于高性能服务器场景。

联合优化设计

协同优化电源与 AI 算力系统,兼顾硬件匹配与能效平衡,实现系统级优化。

支持 ESG 目标

低能耗、低排放生产工艺,减少环境影响,推动绿色供应链建设。

开放合作生态

共享技术成果促进产业链合作,推动高能效应用创新,共建可持续技术生态。

高效 稳定 绿色
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融资合作
洪量 · 价值赋能 AI 算力,夯实电源基石
本计划书为公开版。本轮融资用途方向、详细财务数据、估值与交易条款,将在签署保密协议后提供。

产能扩建

面向需求爬坡的设计产能跃升与产线投建。

研发与 AI 专用产品

更高比容系列与服务器电源专用箔。

工艺设备

自研热化与涂布设备的定制化产能。

浙江洪量新材科技有限公司 | 详细资料及尽调材料 · 保密协议后提供
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