产品应用矩阵
单一电极箔平台，覆盖全谱系铝电解电容
产品为中压、高压及超高压复合三维铝箔，氧化膜耐压覆盖 215–750Vf，比容较国内一线产品提升 25% 以上。单一材料平台即可向下游四大类铝电解电容器全面供货，无需为不同电容形态切换工艺路线。
核心产品
高性能复合
三维电极箔
三维电极箔
物理增材路线，比表面积更大、强度更高，向下游统一供箔。
中压
高压
超高压
复合三维电极箔形貌全面适配下游四类铝电解电容器
贴片 / 固态 / 叠层型
小型化方向，服务器与高端消费电子主力，最看重比容与体积。
↳ AI 服务器 · 高端消费电子 SMD
引线型
通用电源与工业控制覆盖最广，对寿命与一致性要求高。
↳ 通用开关电源 · 工业控制
基板自立型
板载大容量储能，适配 AI 服务器电源与新能源功率模块。
↳ AI 服务器电源 · 新能源功率模块
螺栓端子型
高压大功率场景，用于光伏、风电、变频与新能源汽车。
↳ 光伏逆变 · 风电变流 · 车载充电
电极箔 · 产线
复合三维电极箔卷
规模化产线
单平台 · 全谱系
同一材料平台贯通四类电容、覆盖 215–750Vf 全耐压段，直接承接 AI 算力、新能源与汽车电气化带来的高端电容增量需求。
洪量新材
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技术原理
3D 复合箔增材工艺：
以物理增材替代化学腐蚀
以物理增材替代化学腐蚀
高纯铝粉、溶剂与粘合剂经球磨制成水性浆料，涂覆于铝箔基底，烘干后高温烧结。铝粉与铝粉、铝粉与基底相互形成冶金级结合，构筑三维多孔结构，从根本上提升阳极箔有效表面积。
工艺路径
铝粉浆料→
涂覆基底→
烘干→
高温烧结→
三维多孔铝箔
原料厚度：腐蚀法需 130–140μm 厚箔，增材法仅用 30–40μm 薄箔。
+25%
比容提升
20%+
体积缩减
×2
折弯强度
原理决定上限：传统腐蚀箔比容已逼近理论极限，提升空间仅百分之几；增材路线以"加法"构筑表面积，与腐蚀工艺存在数量级差距。
三维多孔结构 · 电镜横截面
09
洪量新材
竞争壁垒
从配方到量产全链自主，独家技术构筑壁垒
配方、材料、设备、工艺四段均为自研贯通，无现成产线可复制，后发者需逐段重建。
悬停展开 · 逐层探索
01 / 配方
水性浆料配方
自研均匀稳定、流变优异的水性浆料，调控铝粉孔径、密度与粘结度，覆盖中压至超高压全系列。
02 / 材料
高纯球形铝粉
掌握专用高纯球形铝粉制备；独有铝粉处理工艺已在湖南投用，出粉率提升、单耗下降。
03 / 设备
整线自研
整套产线与核心控制软件自主开发；热化主设备定制，交期不低于一年半，构成时间壁垒。
04 / 工艺
改良热化
热化工艺使铝粉与铝箔冶金级结合，保障比容、抗弯折与批次一致性，决定性能上限。
95%+
直通良率
1000万㎡
一期年产能
四段技术贯通后落地为稳定量产能力——已建成规模化产线，并通过头部电容厂认证。
规模化产线冶金级结合 · SEM 横截面洪量新材
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产能布局 · 双厂协同
浙江、湖南两厂分工，串成从铝粉到化成箔的体系化产线
浙江洪量主导高性能复合三维电极箔的研发与量产，湖南洪量承接上游铝粉处理并扩充产能；两厂前后衔接，构成一条贯通自有的工艺链路。
浙江洪量 · 研产主厂
绍兴复合三维电极箔与化成箔的研发、增材成型与化成主线，规格覆盖 140–160μm，承担工艺定型与对外交付。
湖南洪量 · 配套扩产
收购金源设立承接上游铝粉处理与浆料配套，并作为产能扩张载体；与主厂前后衔接，缓解单点产能与原料瓶颈。
协同价值：链路自有、可控可扩
关键工序不依赖外协，配方与工艺数据闭环留存；扩产按工段复制，质量口径一致。
体系化工序链路
铝粉处理
→
浆料制备
→
三维增材成型
→
化成
→
化成箔成品
关键装备：熔铝炉 · 双喷嘴气雾化制粉 → 2–6μm 高纯球形铝粉；箔轧机（纳米级平整度）· 干燥辊压一体机 · 真空惰性气氛热化。
洪量新材
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官方科技成果鉴定
AI 算力 · 核心解决方案
破解 AI 供电瓶颈的大功率小型化核心方案
高比容缩体、高储能平抑功耗跳变，直接支撑高功率密度电源——这一价值已由第三方鉴定佐证。
AI 时代的核心供电瓶颈
01
空间极度拥挤
GPU、HBM 与散热模块挤占绝大部分 PCB；传统电容比容受限、体积庞大，限制服务器密度进一步提升。
02
功耗瞬时跳变
训练与推理时芯片峰值功耗剧增；储能不足则供电跟不上算力，GPU 被迫降频甚至待机闲置。
03
电压波动敏感
千亿级晶体管对杂波极其敏感；据 Google、Meta 实测，约 0.1% 节点因电压不稳引发“静默数据损坏”。
洪量电极箔 · 四大作用
蓄水池
储能响应
超 2 倍潜力
超 2 倍潜力
稳压器
滤除杂波
纯净电流
纯净电流
瘦身器
缩体 20%+
布更大算力
布更大算力
促环保
无强酸
铝材减少 30%
铝材减少 30%
AI 数据中心 · 高功率密度供电可对外实证 · 第三方鉴定
服务器电源、UPS 电源用高比容化成箔 · 浙仲荣评字〔2023〕第019号
经军用电子元器件广州检测中心检测（MEA222020），鉴定结论达国内同类产品领先水平。
VT ≥ 625V比容 ≥ 0.80升压 ≤ 275s折弯 ≥ 80 回
注：为 2023 年送鉴规格门槛；现行量产已迭代至比容 1.10 / 折弯 105 回。
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商业化验证
已通过头部客户验证、批量与复购
产品已进入下游主流电容厂的合格供应链，并从送样验证走到批量供货与重复采购——这一闭环是技术能力转化为商业能力的直接证据。
洪量新材
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实测验证 · 示例
不止于实验室指标，已装入成品电容批量验证
引线、牛角、螺栓三种结构、多电压档位均已批量装机，全部由下游头部电容厂以成品级标准独立测试。
| 结构形式 | 额定规格 | 尺寸 (mm) | 耐温 | 额定寿命 |
|---|---|---|---|---|
| 引线型 | 400V / 33μF | 12.5×18 | 105℃ | 5,000h |
| 引线型 | 400V / 30μF | 9×23 | 105℃ | 8,000h |
| 牛角型 | 450V / 680μF | 30×47 | 105℃ | 5,000h |
| 牛角型 | 450V / 780μF | 30×50 | 105℃ | 5,000h |
3,000–8,000
105℃ 额定寿命 (h)
同一材料适配多种结构、多电压档位，在高温长寿命工况下稳定通过验证，量产一致性已获客户确认。
表中为客户验证样例，涵盖引线、牛角、螺栓式铝电解电容器；耐温寿命数据由客户提供。
受验电极箔 · SEM 截面
化成工段电极箔卷材洪量新材
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宋洪洲
董事长 · 总经理
学历背景
西安交通大学
电子材料与元器件专业
电子材料与元器件专业
行业资历
电极箔行业 30 余年
科班出身，深耕一线研发与生产
科班出身，深耕一线研发与生产
创始人
从产线一线走到行业前三，把电极箔做了一遍
三十余年覆盖建线、投产、运营到产业链整合，履历与洪量当前的技术与产能落地高度对口。
1988
入行建线。西安交大本科毕业，参与国内首批引进日本铝箔生产线的建设、投产与运营，自源头掌握腐蚀、化成箔工艺。
2000–10
从零做到前三。创办并执掌桂东电子，主持产线建设与运营管理，自零起步增至 10 亿销售额、净利 1.7 亿，跻身国内铝电容电极箔行业前三。
2010–19
向产业链上下游延伸。参与广西铝电解电容产业链的拓展与整合，积淀上下游客户与供应链资源。
2019.12
全职投身洪量。将前述方法论与资源沉淀于洪量，主导 3D 复合箔工艺的产业化落地。
洪量新材
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知识产权
围绕 3D 复合箔构筑全链条专利墙
已授权专利 11 项（发明 5、实用新型 6），覆盖配方、设备、工艺、化成四大环节，并有多项发明在审，构成可防御的技术壁垒。
发明专利
锁定核心配方与制备方法 · 5 项已授权
| 一种三维多孔铝电极箔及其制备方法 | 三维结构本征 |
| 一种多孔电极箔及其制备工艺 | 多孔成形 |
| 一种多孔电极箔的热处理工艺 | 冶金级结合 |
| 一种高折弯强度的电极箔及其制备工艺 | 折弯强度 |
| 一种阳极材料化成生产线及化成方法 | 化成工艺 |
实用新型
保护自研产线与定制装置 · 6 项已授权
| 阳极材料化成生产线 | 铝电解电容器电极材料 |
| 化成槽循环恒温过滤装置 | 自润滑带材切刀机构 |
| 浮动缓冲延时装置 | 铝箔带材平整度调节机构 |
专利布局逻辑
发明专利锁定配方与工艺路线等难以绕开的本征技术，实用新型护住自研产线与定制装置，两者互补覆盖从浆料到化成的完整链条，单点难以复制。
浙江省专精特新
高新技术企业
创新型中小企业
绍兴市博士创新站
知识产权管理台账（节选）
洪量新材
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资质 · 荣誉
国家级与省级资质体系齐备，权威背书完整
企业资质、研发平台、产品鉴定三层相互印证：既具备进入头部电容供应链的准入门槛，也获第三方对技术与成果的独立确认。
企业资质
高新技术企业浙江省专精特新创新型中小企业
研发平台
省级企业研发中心绍兴市博士创新站
体系认证
ISO 9001ISO 14001ISO 45001
技术与产品鉴定
复合三维电极箔经电子五所及多家头部电容厂认证，三类高比容产品获省级重点首批次新材料认定；自主专利 11 项（5 发明 + 6 实用新型），系统掌握 3D 复合箔全套工艺。
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